Одной из первых компаний, заговоривших о массовом производстве чипов USB 3.0, стала Genesys Logic, которая сообщила о своем намерении выпустить на рынок готовые контроллеры для устройств с поддержкой последней редакции данного интерфейса в первом квартале следующего года. По словам компании, к тому моменту с поддержкой новой версии спецификации USB уже будут доступны кардридеры, мобильные накопители и переходники SATA II.
Genesys Logic отвечает за разработку новых чипов, а за их производство - компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Разработчик отметил, что контроллеры USB 3.0 будут выпускаться с использованием 0.13-микронного техпроцесса TSMC. Для сравнения, в производстве USB 2.0 чипов применяются проектные нормы 0.18 мкм.
Напомним, что интерфейс USB 3.0 обещает увеличить максимальную скорость передачи данных в 10 раз (до 4.8 Гбит/с) по сравнению с USB 2.0. Это нововведение особенно важно для различного рода устройств хранения данных. Genesys ожидает получать прибыль уже практически сразу после выпуска на рынок своей продукции и в течение 2010 года надеется окупить затраты на разработку, так как в это время в отрасли ожидается бурный рост. Стоит отметить, что аналитики In-Stat прогнозируют широкое применение USB 3.0 в компьютерах и периферии в течение ближайших 2 лет.
|
